据日经新闻报道,iPhone主要组装商富士康周一(当地时间2月14日)表示,计划与印度自然资源集团韦丹塔合作建立一家芯片工厂,这使富士康成为首个响应印度号召的大型外国科技制造商。此前,印度号召,将芯片生产转移到本土。
富士康说,两家公司同意为该项目成立一家合资企业,富士康将投资1.187亿美元,并持有40%的股份。韦丹塔董事长阿尼尔·阿加瓦尔将担任合资企业的董事长。该合资企业旨在满足当地电子行业的巨大需求。
韦丹塔不仅是印度最大的铝生产商,同时还是石油和天然气的主要供应商,在电信领域也有业务。
富士康在一份声明中表示:“这是两家公司首次成立合资企业,该企业将大力支持印度总理纳伦德拉·莫迪的愿景,即在印度创建一个半导体制造生态系统。”
此外,富士康也是第一批支持莫迪“印度制造”运动的大型科技制造商之一,该运动旨在促进国内制造业,已经促成了该国几个生产中心的建成。
然而,有熟悉富士康计划的人士称,芯片项目的进展还将取决于印度中央和邦政府的补贴,以及银行的贷款。
印度进行了一系列游说,旨在建设和加强本国的芯片供应链。此前,从智能手机、个人电脑到汽车等诸多行业都遭遇了前所未有的全球芯片短缺问题。据悉,印度已经批准了价值7600亿卢比的激励措施,以刺激本地半导体和显示器面板的制造。欧盟和美国都出台了类似的支持措施,欧盟委员会更是在最近公布了430亿欧元的芯片供应链发展计划。
台湾地区拥有仅次于美国的全球第二大芯片产业,并控制着先进芯片制造的大部分份额。几十年来,台湾地区已经在西海岸建立了完整的芯片供应链。然而,人们越来越担心,先进的芯片生产会集中在台湾地区。
富士康虽然被广泛认为是iPhone的关键组装商,但多年来却一直怀揣着建设自己的半导体产能的梦想。其主要子公司富士迈半导体精密工业有限公司和帆宣系统科技股份有限公司都在生产芯片设备零部件,并为芯片设施提供建设服务。不仅如此,它还拥有一个内部半导体业务部门,专门用来为各种芯片设计提供解决方案。
富士康董事长刘扬伟认为,芯片开发是该公司推动电动汽车发展的基础之一。该公司在去年收购了台湾芯片制造商宏碁在台湾北部城市新竹的芯片工厂,以开发用于汽车的碳化硅芯片。
据悉,该公司收购了马来西亚芯片制造商迪耐5%的股份,从而赢得了富士康在迪耐董事会的一个席位。据《日经亚洲报》早些时候报道,为了加强在这一领域的实力,富士康过去几年一直在从台积电和联华电子招聘工程师。
(今日汇率参考:1卢比=0.084人民币,1欧元=7.19人民币)